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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能互连设计。 该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统中,如:通信设备(5G小基站基带板与射频板间的垂直互连)、工业控制模块(PLC主控板与I/O扩展板堆叠)、医疗成像设备(FPGA处理板与传感器接口板的层叠连接)、以及测试测量仪器(多层PCB架构中的信号/电源混合传输)。其50位、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度(500–075 中“500”指尾部焊接长度,“075”即7.5 mm堆高)、带定位柱与防误插设计,支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布线与协议而定),具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。 此外,该连接器采用表面贴装(SMT)工艺,兼容回流焊,适用于自动化生产;镀金触点确保长期插拔可靠性(≥500次),工作温度范围-55°C ~ +125°C,满足工业及部分车载前装环境要求。不适用于大电流电源主干连接,但可承载每对信号引脚≤0.5 A的中小功率应用。