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  • 型号: FW-50-05-F-D-500-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-F-D-500-065 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡等,需在有限空间内实现多层PCB垂直互连;  
- 高速数据传输系统:支持差分信号对布局(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI),适用于FPGA载板与子卡、GPU扩展模组间的低串扰、阻抗受控连接;  
- 工业与医疗电子:用于紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)中,要求长期插拔可靠性(≥500次)、耐振动及宽温工作(-55°C ~ +125°C);  
- 消费类高端产品:如折叠屏手机转轴区柔性-刚性板过渡、AR/VR眼镜主控与显示模组的垂直堆叠互联,依赖其0.65 mm超薄堆叠高度(Stack Height)和精密自对准结构。  
该型号采用表面贴装(SMT)+ 垂直插接设计,带防误插导向槽与双触点接触系统,确保信号完整性与机械稳定性,适用于自动化SMT产线批量装配。
产品参数 图文手册 常见问题
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