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  • 型号: FW-50-05-F-D-465-150-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-465-150-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-465-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-465-150-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-465-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-465-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-465-150-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高集成度小型化电子设备,如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机背板互连;  
工业自动化控制器与传感器子板间的可靠垂直/共面堆叠连接;  
医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与FPGA处理板的紧凑型高速信号传输;  
消费类电子产品(如高端AR/VR头显、折叠屏设备)内部多层PCB的薄型化堆叠,满足空间受限与高频信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)需求。  
该型号具备150 µm超薄端子高度、带屏蔽罩(“D”表示带接地屏蔽)、表面贴装(SMT)、卷带包装(TR),并采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料,适用于回流焊工艺及严苛环境下的长期插拔可靠性(≥500次)。特别适合需兼顾高速差分对布线(如PCIe Gen4、USB 3.2)、EMI抑制与0.8 mm总堆叠高度限制的设计场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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