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型号： FW-50-05-F-D-435-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-435-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-435-075价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-435-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-435-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-435-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-435-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或Micro Flyer系列衍生规格）。其关键参数表明：50位、0.5mm间距、直插式（F=Female）、带接地屏蔽（D=Double row, shielded）、堆叠高度4.35mm（下板）至7.5mm（上板），适用于紧凑型高密度垂直互连。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信模块：在5G小基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）的载板与子卡间实现差分信号（如PCIe 4.0/5.0、USB4、25G+ SerDes）的低串扰垂直互连；  
2. AI加速卡与GPU服务器：用于GPU/CPU基板与HBM内存模组、AI协处理器子板之间的高引脚数、高可靠性叠接；  
3. 工业边缘计算设备：在空间受限的嵌入式主板（如COM-HPC Compact模块）与功能载板间提供抗振动、可插拔的板对板连接；  
4. 医疗影像设备：满足EMI敏感场景（如MRI辅助电路），其屏蔽结构与精密触点保障信号完整性与电磁兼容性（EMC）。  

该型号支持高温回流焊组装，符合RoHS与无卤要求，适用于需兼顾高速性能、机械稳定性及量产可靠性的中高端电子系统。

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