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型号： FW-50-05-F-D-350-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-350-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-350-160-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-350-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-350-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-350-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-350-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的短距离、高引脚数堆叠连接，支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中高速信号传输（经合理布局可满足 10+ Gbps 差分速率需求）。  
- 紧凑型嵌入式设备：广泛用于工业控制主板、医疗成像设备、5G 小基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限但需可靠垂直堆叠的场景，0.35 mm 超低插入高度（350 µm）和 16.0 mm 总高设计利于超薄多层架构。  
- 可维护性与模块化设计：采用双排、50位、表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自对准弹性接触设计，便于模块化子板（如传感器板、接口扩展板）的快速插拔与更换，提升产线组装效率与终端设备可维修性。  
- 严苛环境适应性：符合 RoHS，通过 IPC-JEDEC J-STD-020 回流焊标准，具备良好抗振动及热循环稳定性，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非安全关键域）等中高可靠性要求场合。  

注：该型号不适用于高压、大电流或车规级功能安全（ASIL-B/C）主干链路，需配合阻抗控制PCB与规范端接使用。

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