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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-335-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-335-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-335-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-335-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-335-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-F-D-335-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号(支持高达28+ Gbps/lane)垂直堆叠的场景; - 高可靠性工业与医疗设备:采用全屏蔽结构(F = Full Shielding)、双触点设计及镀金端子,适用于抗电磁干扰(EMI)要求严苛、需长期稳定运行的工控主板扩展模组或便携式诊断设备主板堆叠; - 可插拔/可维护系统架构:支持直角(D = Right Angle)安装与表面贴装(SMT),配合3.35 mm堆叠高度和100个信号位(50对差分),常用于服务器背板与夹层卡(Mezzanine Card)、测试治具与被测板之间的可分离式高密互连; - 自动化产线兼容设计:卷带包装(TR)便于SMT贴片,满足批量制造需求。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要面向高速数字信号(PCIe 4.0/5.0、USB4、MIPI)及低电压差分信令(LVDS)的板间连接。