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型号： FW-50-04-L-D-610-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-610-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-610-065-ES价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-610-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-610-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-L-D-610-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-L-D-610-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-profile）、双排（2×25）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数包括：50位、0.50 mm间距、直式（L型引脚）、带接地屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、610 µm触点长度、0.65 mm总高（超薄设计），支持盲插（Blind-mate）与精确自导正。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMI）要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 人工智能加速卡与主计算板之间的紧凑堆叠（如PCIe扩展子卡垂直对接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的高可靠性垂直互联）；  
- 工业自动化控制器中多处理器模块的模块化堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电板卡互连（得益于其屏蔽结构与抗振设计）。

其增强屏蔽（ES）特性可有效抑制串扰与辐射噪声，适用于高达16 Gbps（NRZ）的高速差分信号传输（需配合合理PCB布局）；超薄结构（仅0.65 mm）特别适合超薄设备或电池受限场景下的垂直空间优化。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）——需搭配防护涂层或外壳使用。

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