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型号： FW-50-04-L-D-608-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-608-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-608-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-608-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-608-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-L-D-608-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-L-D-608-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。该型号为50位、直角插拔式、带屏蔽罩（-EP 表示带接地屏蔽端子）、间距0.8 mm（即608系列）、额定工作高度7.5 mm（075），采用低剖面、双触点接触结构，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片间的短距高速互连；  
• 人工智能/加速计算系统——GPU/CPU/FPGA 加速卡与载板之间的高带宽、低延迟堆叠连接；  
• 测试与测量仪器——模块化PXIe或AXIe平台中，实现多层载板间稳定可靠的高速串行链路（如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA）；  
• 航空航天与军工电子——在空间受限、需抗振抗干扰的嵌入式系统中提供EMI抑制（得益于屏蔽设计）和高可靠性连接。

其-EP后缀表明具备增强的电磁屏蔽性能，适用于对信号完整性及EMC要求严苛的环境；0.8 mm细间距与7.5 mm中等堆叠高度兼顾高密度与机械鲁棒性，适合自动化贴装与回流焊工艺。广泛用于需要紧凑布局、热插拔兼容性（配合导向结构）及长期稳定运行的高端嵌入式系统。

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