图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-370-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-370-140价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-370-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-370-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-L-D-370-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-L-D-370-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数(如50位、0.5mm间距、370µin金厚、140µm接触面镀层、低剖面L型结构等)表明该型号适用于空间受限且需稳定高速信号传输的场景。 典型应用场景包括: 1. 高端通信设备:5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接,支持高速SerDes信号(可达25+ Gbps)及低串扰要求; 2. 工业与医疗电子:便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB堆叠,兼顾抗振动、小体积与长期插拔可靠性(额定500次); 3. 嵌入式计算模块:COM-HPC或SMARC模块载板与CPU/ASIC子板的垂直互连,满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议完整性需求; 4. 航空航天与国防:小型化航电终端中,在宽温(–55°C 至 +125°C)、高冲击环境下实现稳固板间连接。 该连接器采用双触点(Dual-beam)端子结构与精密导向设计,确保插拔顺畅与接触稳定,特别适合需频繁维护或现场升级的系统。其无铅兼容、符合RoHS/REACH标准,亦适用于严苛合规要求领域。