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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-370-087由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-370-087价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-370-087封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-370-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-L-D-370-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-L-D-370-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求(得益于低串扰、阻抗受控结构); - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于AI加速卡、FPGA载板与处理器子板间的高引脚数(50位)、中等高度(3.70 mm)堆叠连接,兼顾散热间隙与插拔便利性; - 工业控制与医疗电子:在空间受限的模块化设备(如便携式影像终端、PLC扩展背板)中实现可靠、抗振动的板间信号与电源混合传输(含87Ω单端/100Ω差分特性阻抗优化); - 测试与自动化设备:作为可更换功能子板(如传感器接口板、I/O扩展板)的标准对接接口,支持多次插拔(耐久性≥500次),便于快速维护与配置升级。 该型号“L-D”表示直角下压式(Low-Profile, Dual-Contact)结构,“370-087”对应标称高度3.70 mm及0.87 mm接触深度,适用于双面贴装、需控制Z向空间的紧凑设计。广泛应用于对信号完整性、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。