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型号： FW-50-04-L-D-300-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-300-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-300-250价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-300-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-300-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-L-D-300-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-L-D-300-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：50位、直角（L型）插头、带屏蔽（D系列）、3.00 mm堆叠高度、2.50 mm触点间距（pitch），支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪的信号处理板与接口板连接）；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的高密度垂直互联；  
- 高端测试测量仪器（如模块化数据采集系统）中可扩展子卡与载板的稳固对接。

其屏蔽结构（D系列）和优化的端子设计有助于抑制EMI，满足USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速总线及部分高速差分对（如1 Gbps以内）的传输需求；3.00 mm堆高兼顾机械稳定性与轻薄化设计，适合受限空间下的双层/三层板堆叠方案。不适用于大电流电源传输或高频（>5 Gbps）串行链路场景。

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