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型号： FW-50-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器处理板）与主控板之间的垂直或直角堆叠连接，支持热插拔设计（配合特定锁扣结构）；  
- 测试与开发平台：作为模块化夹层板（Mezzanine Board）接口，便于快速更换不同功能模块（如高速SerDes、ADC/DAC子卡），提升研发迭代效率；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中多PCB层级间的稳定互联。  

该型号具备双排接触、接地屏蔽优化、75Ω差分阻抗控制（适配高速信号）、425 µm超薄堆叠高度及75 µm镀金触点，兼顾高频性能（支持≥16 Gbps PAM4）与机械耐久性（≥500次插拔）。适用于对尺寸、信号完整性及组装精度要求严苛的高端嵌入式系统。

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