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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数(如50位、0.5 mm间距、3.5 mm堆叠高度、6.5 mm总长、镀金触点、带接地屏蔽结构等)表明其适用于严苛的高速与高信号完整性场景。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速差分信号传输; 2. 人工智能与边缘计算模块:AI加速卡(如FPGA或ASIC子卡)与载板之间的紧凑型堆叠,满足低串扰、高引脚数需求; 3. 医疗成像系统:CT/MRI前端信号采集板与主控板的可靠垂直连接,在有限空间内保障EMI抑制与长期插拔稳定性; 4. 工业自动化控制器:多层功能子板(如IO扩展、运动控制)与主CPU板的模块化堆叠,支持-40°C~105°C宽温运行及抗振动要求; 5. 测试测量仪器:高精度数据采集模块的可更换式子板架构,便于快速配置与校准。 该型号具备防误插设计、增强接地性能及优异的机械保持力(≥100次插拔寿命),适合需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于大电流供电(单线额定≤0.5A)或暴露于强腐蚀性环境的场景。