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型号： FW-50-04-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持50位信号传输，间距为0.8 mm（300 mil = 7.62 mm 堆叠高度），采用镀金触点与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的信号完整性、耐插拔性（≥500次）及抗振动性能。常用于：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板间的紧凑堆叠；  
- 医疗电子：便携式诊断仪、内窥镜主机中主板与功能子板的可靠垂直连接；  
- 通信设备：小型基站基带板与射频板、光模块载板之间的高速低串扰互连（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用）；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与主控板的即插即用堆叠，便于快速重构系统架构；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡与载板间的高引脚数、低电感连接，满足散热与EMI抑制要求。

其“G-D”后缀代表带接地屏蔽设计，“300”指标称堆叠高度（3.00 mm），而“100”表示1.00 mm接触长度，兼顾插拔力与接触稳定性。适用于回流焊装配，符合RoHS与无卤素标准，适合自动化产线批量应用。

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