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型号： FW-50-04-G-D-255-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-255-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-255-155价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-255-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-255-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-255-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-255-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模组间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信设备（小基站、光模块接口）、AI边缘计算模块及高性能FPGA开发平台中的高速并行总线（如PCIe Gen4、JESD204B/C）板间互联。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、双排针脚、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）及255 µm镀金触点（D=255），提供优异的EMI抑制与插拔耐久性（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的模块化服务器、航空电子LRU组件及车载域控制器。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化、轨道交通及部分军用加固设备中的板级堆叠连接。  

该型号强调高信号完整性、高可靠性及小尺寸（标称高度约8.0 mm），是替代传统ZIF或卡边连接、提升系统集成度与可制造性的优选方案。

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