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型号： FW-50-04-G-D-200-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-200-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-200-165价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-200-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-200-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-200-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-200-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（200 mil / 5.08 mm 叠接高度）的垂直板对板互连需求。

该型号支持50位信号传输（2×25双排），采用镀金接触系统与耐高温LCP绝缘材料，具备优异的信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4速率）、低串扰及稳定插拔寿命（≥500次）。常用于：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的模块化堆叠）；  
- 工业与医疗电子中的紧凑型多层PCB架构（如内窥镜主控板与传感器子板互联）；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器主板与扩展功能子卡的可拆卸对接）；  
- 航空航天与车载域控制器中需抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）运行的加固型板级堆叠方案。

其“G”表示带接地屏蔽结构，“D”代表直角插头（公端）配垂直插座（母端）配置，“200-165”分别指叠高200 mil（5.08 mm）与PCB焊盘中心距165 mil（4.19 mm），兼顾机械稳定性与布线灵活性。适用于需频繁维护、模块升级或空间受限但要求电气性能不妥协的设计场景。

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