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型号： FW-50-04-FM-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-FM-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-FM-D-570-100价格参考。SAMTECFW-50-04-FM-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-FM-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-FM-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-FM-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与稳定信号传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计，如便携式超声设备主控板与传感器接口板之间的高可靠性互连，支持高频（可达25+ Gbps/lane）差分信号传输；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜的主处理板与显示驱动板间低剖面（仅5.70 mm堆叠高度）、可插拔式连接；  
- 测试与开发平台：因支持多次插拔（≥500次）、带定位导向结构及防误插设计，常用于FPGA原型验证载板与扩展子板的快速对接。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带金属屏蔽罩（FM系列特征），具备优异EMI抑制能力，适用于对信号完整性、机械稳定性及空间受限要求严苛的中高端电子系统。

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