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- 型号： FW-50-04-FM-D-569-138
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-FM-D-569-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-FM-D-569-138价格参考。SAMTECFW-50-04-FM-D-569-138封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-04-FM-D-569-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-FM-D-569-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-FM-D-569-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直/直角堆叠与高速信号互连； - 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计的便携式超声设备、工业PLC主控模块或高可靠性HMI人机界面，利用其抗振性强、插拔寿命≥500次及0.3mm Z轴压缩量适应板厚公差； - 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部显示与处理板互联，依赖其低剖面（整体高度仅5.69 mm）、EMI优化结构（带接地屏蔽设计）及支持16 Gbps PAM4速率的信号完整性； - 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，便于FPGA评估板、ASIC原型验证系统中快速更换子卡，提升研发迭代效率。 该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容无铅回流焊，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高可靠性要求场景。
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