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型号： FW-50-04-F-D-580-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-580-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-580-130价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-580-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-580-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-580-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-580-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、低抖动要求。

- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的堆叠连接，实现PCIe 4.0/5.0或CXL接口的高带宽、低延迟通信。

- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声主机、模块化PLC控制器）中，提供坚固、抗振动的板间电源+信号一体化连接（该型号含50位、0.5mm间距、双排、表面贴装、带定位柱与加强屏蔽结构）。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中主板与功能子卡之间的可插拔叠接接口，兼顾高插拔寿命（≥500次）与信号完整性。

注：型号后缀“580-130”表明其配接高度为5.80 mm（公头）与1.30 mm（母座本体厚度），适用于精确控制Z向堆叠间隙的严苛布局；F型指带法兰固定，D表示双排交错接触，提升电流承载与EMI抑制能力。实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗控制及装配工艺。

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