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- 型号： FW-50-04-F-D-425-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-425-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），满足信号完整性要求； - 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器及5G小基站等空间受限场景，凭借100%通孔焊盘设计和425 µm超低堆叠高度（0.425 mm），实现超薄双板垂直对接； - 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无锁扣）设计，便于模块化组装与返工，适用于需频繁更换功能子板的系统（如模块化I/O扩展卡、传感器载板）； - 高可靠性环境：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中非安全关键的板级互联。 该型号不带屏蔽或锁紧机构，适用于中低振动、非严苛EMI环境下的高速、高密、超薄板对板垂直连接需求。
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