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型号： FW-50-04-F-D-350-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-350-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-350-075-ES价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-350-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-350-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-350-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-350-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位、0.50 mm间距、直式（F）、双排、3.50 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子长度，带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高性能电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速互连，满足SerDes（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）信号传输需求；  
- 高端计算：AI加速卡、GPU模组与载板之间的紧凑型垂直互连，支持高带宽、低延迟数据交换；  
- 医疗电子：便携式影像设备（如超声探头主板与处理板）中受限空间下的可靠连接；  
- 工业自动化：小型化PLC模块、边缘AI控制器内部多层PCB堆叠，兼顾抗振性与EMI抑制（得益于ES屏蔽设计）；  
- 航空航天与国防：轻量化、高可靠性板级集成，适用于机载任务计算机或雷达前端模块。

其0.75 mm极短端子与3.5 mm总堆叠高度，特别适合超薄设备；ES屏蔽结构可有效降低串扰与外部噪声干扰，保障高速差分信号（≤28 Gbps/lane）完整性。需配合Samtec指定的压接工艺与PCB叠层设计使用，以确保阻抗匹配与机械稳定性。

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