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型号： FW-50-04-F-D-300-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-300-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-300-130价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-300-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-300-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-300-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-300-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其3.00 mm超低堆叠高度（300 µm接触长度 + 130 µm公差设计）和0.5 mm间距，支持高I/O密度PCB垂直互连。  
- 高速数字系统：该型号采用优化的信号完整性结构（如接地屏蔽对、差分对预布局），适用于≤28 Gbps PAM4（或≥14 GHz NRZ）速率的FPGA夹层卡、AI加速模组、GPU扩展板等高速背板或子板堆叠。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需频繁拆装的模块化设计，例如通信基站的射频前端板与基带板对接、边缘计算节点的CPU与AI协处理器板间互连，其直插式（F-type，无焊压接）和双排针设计确保插拔耐久性（≥500次）与稳定正向力。  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振动与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐主控板堆叠、轨道交通车载终端等中等可靠性要求场景。  

注：该型号不适用于大电流（额定仅0.5 A/线）或高电压场景，亦非防水/防尘设计，需配合外壳或系统级防护使用。

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