【未分类_FW-50-04-F-D-200-075】封装/厂家_FW-50-04-F-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-04-F-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-200-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由知名连接器厂商（如Samtec、Hirose或Amphenol等，具体需查证原厂）设计，适用于高密度、中等高度的板对板垂直堆叠互连场景。

其关键参数（如“50”通常指50对接触位、“04”可能表4mm间距、“F”为表面贴装、“D”为双排、“200”为2.00mm堆叠高度、“075”为0.75mm端子中心距）表明：该型号支持50路信号传输，采用0.75mm细间距、2.0mm低矮堆叠设计，具备良好抗振性与插拔寿命，适用于空间受限但需可靠互联的紧凑型电子设备。

典型应用场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板（如IO模块、通信协处理器板）的垂直堆叠；  
- 医疗设备中主控板与传感器采集板/显示驱动板之间的刚性互联；  
- 通信基站小基站（Small Cell）或光模块内部多层PCB间的信号与电源过渡连接；  
- 高端消费电子（如折叠屏设备、AR眼镜主板）中对厚度敏感、需稳定高频信号（支持USB 2.0/MIPI D-PHY等低速至中速协议）的板间互连。

注：实际应用需结合其额定电流（约0.5A/Pin）、耐压、阻抗匹配及EMI防护能力进行系统级验证；不推荐用于大功率或高速差分信号（如PCIe 4.0、USB 3.2）主通道。

产品参数图文手册常见问题