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型号： FW-50-03-L-D-335-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-335-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-335-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-335-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-335-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-335-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-335-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 空间受限的高性能嵌入式系统：如5G基站基带板、AI边缘计算模组、小型化工业控制器等，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（335 µm触点+65 µm公差设计）和紧凑的0.5 mm间距，可在极小垂直空间内实现双板高可靠性互连。

2. 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡（FMC+/FMC+ HPC）、GPU加速卡与载板间的高速SerDes通道（如PCIe 5.0、USB4、SAS-4），EP后缀表示带接地屏蔽结构，可有效抑制串扰与EMI。

3. 需耐热与可靠性的严苛环境：采用无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准的端子与LCP绝缘体，工作温度达–55°C 至 +125°C；A后缀代表增强型镀金触点（Au 30 µin），保障长期插拔（≥500次）及高可靠性，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等。

4. 模块化可扩展架构：支持直插式（L-type）安装与表面贴装（SMT），便于构建可更换功能子板（如射频子卡、传感器集线板），常见于测试测量设备（ATE）、医疗成像前端处理板等需要灵活配置的系统中。

综上，该型号专为高密度、高速、超薄、高可靠板对板互连需求而优化，广泛应用于先进通信、智能计算、工业自动化及高端电子装备领域。

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