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型号： FW-50-03-L-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-303-065 是一款高密度、低剖面（Low-profile）、直插式（Vertical）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。该型号为50位（2×25）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（D系列代表带接地屏蔽）、镀金触点、3.0 mm堆叠高度（303表示3.03 mm），尾部焊接类型为共面（Coplanar），适用于精细间距PCB装配。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中主板与子卡/夹层板间的紧凑互连；  
- 工业控制与医疗电子中需抗电磁干扰（EMI）的紧凑型双板堆叠结构，屏蔽设计有效抑制串扰；  
- 测试测量仪器（如ATE探针卡载板、模块化数据采集系统）中要求多次插拔、高可靠性及信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4速率）的垂直连接；  
- 航空航天与车载计算单元中空间受限、需耐振动、宽温工作的板级互联方案（工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS/无卤）。

FW-50-03-L-D-303-065 不适用于大电流或高功率场景（额定电流约0.5 A/针），主要面向高速数字信号（差分对优化布局）、低功耗嵌入式系统中的精密板间互连需求。

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