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型号： FW-50-03-L-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-303-065-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Fusion系列（具体为FW系列叠接器），专为高速、高可靠性板级互连设计。该型号为50位、直角插接式叠接器，间距0.8 mm，总高约6.5 mm（含公母端组合），带接地屏蔽结构与优化信号完整性设计，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的紧凑型高速互连；  
- 人工智能/高性能计算模块：GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）间的低延迟、高带宽堆叠连接；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式设备中实现多层PCB间稳定高速数据传输（如MRI信号处理板组）；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，用于高密度、可热插拔（需配合锁扣机构）的功能子板堆叠。  

其L型（直角）设计节省垂直空间，D型（双排交错）触点提升电流承载与EMI抑制能力，303-065-A后缀表明采用镀金接触面（30 µin Au）及特定压接/焊接工艺适配性，适用于严苛振动环境与长期可靠运行场景。

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