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  • 型号: FW-50-03-L-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高信号完整性应用设计。其关键参数(如50位、直角/立式结构、0.5 mm间距、250 µm触点共面性、75 Ω阻抗匹配设计)表明该型号适用于高速差分信号传输场景。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板间的互连,支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2 或 10Gbps+ SerDes 链路;  
- AI/边缘计算模块:在紧凑型加速卡(如FPGA或AI协处理器载板)与主控板之间实现低串扰、低延迟堆叠连接;  
- 医疗成像设备:用于CT/MRI前端采集板与处理板的高可靠性、抗振动板对板互连;  
- 工业嵌入式系统:在空间受限的加固型工控机中,替代线缆实现多层PCB垂直堆叠,提升EMI性能与装配稳定性。

该型号采用双排针/插座结构(L型引脚)、镀金接触表面及优化的屏蔽设计,兼顾机械鲁棒性与高频性能(支持≥8 GHz信号带宽),适用于需频繁插拔、长期运行且对误码率敏感的严苛环境。不适用于大电流电源传输或非标机械接口场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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