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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-236-164由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-236-164价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-236-164封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-236-164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-236-164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-L-D-236-164 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。该型号为50位、垂直叠接式结构,间距0.8 mm,带屏蔽与差分对优化设计,支持高达28 Gbps PAM4(或16 Gbps NRZ)的数据速率,并具备低串扰、低插入损耗特性。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板互连或夹层卡(Mezzanine Card)堆叠,如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接卡; - AI加速卡与主CPU板之间的高速数据通道(如PCIe 4.0/5.0、CXL 2.0+接口); - 工业边缘计算模块、嵌入式视觉系统中多板协同架构的紧凑型堆叠; - 测试测量设备(如ATE、高速示波器子板)中需频繁插拔、高可靠性及信号完整性保障的场合。 其“L”型接触结构、“D”型锁扣(Dual Beam Contact)与镀金厚层(164μin Au)确保优异的机械耐久性(≥500次插拔)和长期接触稳定性,适用于严苛振动环境。236℃高温回流焊兼容性亦满足工业级SMT制程要求。综上,该连接器核心价值在于在极小空间内实现高速、可靠、可扩展的板间互连,是高端电子系统小型化与高性能并重的关键组件。