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型号： FW-50-03-L-D-235-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-235-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-235-165-A价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-235-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-235-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-235-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-235-165-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中“50”通常表示50对差分信号（即100针），“L”代表直角插头（或特定端子方向），“D”指双排、压接式接触结构，“235-165”对应公母端接触点高度（单位mil，即0.235″/0.165″），支持精确叠高（如0.70mm或0.90mm等紧凑堆叠），适用于空间受限的垂直互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板之间的互连；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，满足抗振、高可靠性要求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对EMI敏感、需低串扰和阻抗控制（支持28 Gbps+ PAM4）的高速SerDes链路（PCIe 4.0/5.0、SATA、USB3.2）；  
- 航空航天与测试测量仪器中需经受热循环与机械冲击的加固型板对板连接。

其镀金触点、精密定位结构及支持盲插设计，确保在严苛环境下稳定传输高速信号。注意：实际应用需严格遵循Samtec官方设计指南（含PCB焊盘、叠高公差、压接力等），并配合其配套的压接工具与验证流程。

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