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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-233-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-233-120价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-233-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-233-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-233-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-L-D-233-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板等,需在有限空间内实现多通道高速信号(支持高达28 Gbps PAM4)与电源混合传输; - 服务器与存储设备:用于主板与扩展子卡(如OCP NIC、NVMe热插拔模块)之间的垂直或夹层式互连,具备120个信号位(含接地屏蔽)、3.0 mm堆叠高度及双触点设计,确保插拔耐久性(≥500次)与信号完整性; - 工业与医疗电子:在紧凑型工控机、便携式超声设备中提供抗振动、高可靠性板间连接,符合RoHS/无卤要求; - 测试与原型开发:因其支持可分离式压接端子(233系列接触件)和直角/垂直灵活组装方式,常用于快速迭代的PCB验证平台。 该型号强调低串扰(通过优化接地布局与差分对屏蔽)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及精确自对准结构,适用于对空间、性能与长期稳定性均有严苛要求的中高端电子系统。