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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-228-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-228-078价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-228-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-228-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-228-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-L-D-228-078 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式设备:如工业控制模块、医疗便携设备、智能传感器节点等,需在有限空间内实现双层或多层PCB可靠堆叠; - 通信与网络设备:用于基带板与射频板、主控板与扩展子板之间的高速信号传输(支持差分对及电源引脚混合布局),适用于5G小基站、边缘计算模块; - 消费电子:高端可穿戴设备(如AR眼镜主板堆叠)、折叠屏手机内部柔性/刚性板间互连,兼顾机械稳定性与插拔寿命(该型号通常具备≥50次插拔耐久性); - 汽车电子:ADAS域控制器中功能板(如摄像头处理板与主MCU板)间的抗振、耐温连接(工作温度范围通常为–40℃~+105℃,符合AEC-Q200基础要求)。 该型号“228-078”后缀通常对应0.5mm间距、50位、带定位柱与防误插结构,L型(直角)设计便于垂直堆叠并节省PCB面积,D型锁扣增强抗振动性能。适用于需高频信号完整性(支持≤1GHz应用)、低串扰及稳定接触电阻(<30mΩ)的中等速率数字/模拟混合电路。不推荐用于大电流主电源或严苛EMI敏感场景(如高速SerDes),需配合阻抗匹配设计使用。