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型号： FW-50-03-L-D-215-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-215-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-215-157-A价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-215-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-215-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-215-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-L-D-215-157-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等，需在紧凑空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）可靠互连；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA扩展板、I/O模块）与主控背板间的垂直堆叠连接，具备优异的抗振动与耐插拔性能（≥500次）；  
- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、高精度数据采集系统中，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求（带接地屏蔽结构）；  
- 航空航天与国防领域：适用于严苛环境下的加固型模块化设计，支持-55°C至+125°C宽温工作，符合RoHS及无卤素规范。  

该型号采用双排0.5mm间距、50位设计，带215μm镀金触点与157μm接触高度，确保低插入力与稳定正向力；L型焊盘布局和D型锁扣结构提升组装良率与抗侧向偏移能力。整体适用于需要高频信号完整性、高引脚密度及长期机械稳定性的垂直叠接场景。

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