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型号： FW-50-03-L-D-215-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-215-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-215-150-P价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-215-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-215-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-215-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-215-150-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ TFM/TMM 系列的叠接器变型）。该型号为50位、直角插头（L型），带2.15mm堆叠高度（标称）、1.50mm板间距（即信号层间垂直间隔），采用表面贴装（SMT）和通孔混合端接，支持150Ω差分阻抗设计，适用于高速串行链路。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连模块，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型高速数据传输；  
- 工业自动化控制器中多CPU/FPGA子板的垂直叠接，实现PCIe Gen4/USB 3.2或10Gbps级SerDes信号可靠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部高集成度主板与功能子卡（如ADC采集板、FPGA处理板）间的低EMI、高可靠性互连；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性要求严苛的加固型嵌入式系统，利用其宽温域性能（-55°C ~ +125°C）及抗冲击结构。  

其215μm超薄堆叠高度与150μm精密公差控制，特别适合空间受限、需多层垂直堆叠且兼顾信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的先进电子系统。注意：实际选型需结合Samtec官方规格书确认阻抗匹配、电流额定值（通常单线0.5A）及RoHS/无卤合规性。

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