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  • 型号: FW-50-03-L-D-163-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-163-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-163-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或相关高速互连系列(具体为FlexStack® BTB系列变体)。该型号为50位、直式、带锁扣、带接地屏蔽结构的叠接器,间距0.8 mm,堆叠高度9.0 mm(后缀“090”),采用镀金触点与LCP绝缘材料,支持高达28 Gbps PAM4(或约14 GHz NRZ)信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,满足严苛的信号完整性与EMI抑制要求;  
• AI/高性能计算模块——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层板(FMC+/VITA 57.4)之间的紧凑型高速数据通道连接;  
• 工业自动化控制器——在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与扩展I/O板的可靠、可插拔堆叠;  
• 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)——凭借高可靠性、抗振动及低串扰特性保障实时图像数据传输。  

其“D”后缀表示双排错位接触设计,“163”指特定端子配置,“L”代表长插拔寿命(≥500次),整体适用于需高频性能、小尺寸、高稳定性且支持自动化贴装的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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