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型号： FW-50-03-L-D-163-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-163-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-163-085价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-163-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-163-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-163-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-163-085 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠，实现高引脚数（50位）、小间距（0.8 mm）可靠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理终端中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳固板间接口；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中可更换功能板（如ADC/DAC子卡）的快速对接接口，便于研发调试与产线维护。  
该型号采用镀金接触件、L型端子结构及163 mil（≈4.14 mm）超薄堆叠高度（含085 mil/2.16 mm PCB厚度兼容性），兼顾信号完整性与机械鲁棒性，适用于需高频响应、高可靠性及小型化设计的严苛场景。

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