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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-160-160-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-160-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-160-160-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-160-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-160-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-160-160-P-TR 是一款高密度、双排、直角插拔式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:50位(2×25)、0.8 mm间距、160 µin金镀层、带极化与防误插设计、表面贴装(SMT)封装、卷带包装(-TR),并支持160 mm(≈6.3英寸)的垂直叠高(即两块PCB间的堆叠高度)。 该型号典型应用于需高信号完整性、紧凑堆叠与可靠互连的嵌入式系统中,例如: - 通信设备中的基带与射频子板互联(如5G小基站、光模块载板); - 工业控制与医疗电子中多层功能板的垂直扩展(如主控板与I/O扩展板、FPGA载板与ADC采集板); - 高端测试测量仪器(ATE)中模块化子系统间的高速低串扰连接(支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2信号); - 航空航天与国防领域对振动耐受性、长期可靠性要求严苛的加固型板级堆叠场景。 其L型(直角)结构节省板边空间,D型(Dual-Contact)触点提升插拔寿命与接触可靠性,P型(Press-Fit兼容引脚)增强机械稳定性,适用于自动化SMT组装及热循环严苛环境。不适用于大电流供电或高频射频前端直接连接,需配合阻抗控制PCB布局使用。