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型号： FW-50-03-G-D-335-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-335-065价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-335-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-G-D-335-065 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指镀层（G）、直插式（D）焊盘设计，高度为6.5 mm（335-065 中“065”代表0.065″ ≈ 1.65 mm？但结合Samtec命名惯例，“335”通常指3.35 mm堆叠高度，“065”指0.065″ = 1.65 mm总高；实际该型号标准高度为6.5 mm，应为“065”对应6.5 mm），50位双排针脚。

其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子卡/载板之间的垂直互连，如FPGA开发板、AI加速模块、工业CPU模块（COM Express、SMARC等小型化载板接口）；  
- 医疗设备（如便携式超声成像模块、内窥镜图像处理板）中需紧凑、可靠、可插拔的板间信号传输；  
- 5G小基站、边缘计算网关等空间受限且要求良好信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2）的通信设备；  
- 航空航天与工控领域中需抗振动、耐冲击的加固型板对板连接，得益于其双点接触、预加载弹簧触点及宽温域（–55°C 至 +125°C）设计。

该型号支持差分对优化布局、低串扰屏蔽结构（可选），适用于高速数字信号（含MIPI、LVDS）、电源与接地混合传输，不适用于大电流供电（单线额定电流约0.5 A），常作为信号主干连接而非电源主通路。

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