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型号： FW-50-03-G-D-315-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-315-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-315-065价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-315-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-315-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-315-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-G-D-315-065 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数与可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、光模块（QSFP/DD+接口载板）、边缘AI加速卡等。

- 高性能计算与嵌入式系统：在FPGA载板、SoC开发平台或多层堆叠主板中，实现CPU/FPGA与内存子板、I/O扩展板之间的垂直或夹层式互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、LPDDR5），满足低串扰与阻抗控制要求。

- 工业与医疗电子：适用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模组、高精度传感器融合板等对可靠性、耐振动及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的领域。

该型号采用镀金接触、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度达–55°C ~ +125°C，具备优异的机械稳定性与EMI抑制能力，适合自动化SMT贴装。其315 µm端子高度（D=315）与65 µm压接公差（065）专为精密叠高控制设计，确保多板堆叠时的共面性与信号完整性。

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