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型号： FW-50-03-G-D-281-091
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-281-091由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-281-091价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-281-091封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-281-091参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-281-091 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-G-D-281-091 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带金手指接触、直插式（Gull Wing）表面贴装，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），适用于高速信号传输。

该型号典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI主控板与扩展子板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——需低剖面（仅2.81 mm堆叠高度）、高可靠性连接，兼顾EMI抑制（因内置接地层）；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——用于加固型单板计算机（SBC）与FPGA加速子卡之间的抗振动、宽温域（-55°C 至 +125°C）互连；  
• 测试测量仪器——在模块化PXIe或自定义载板架构中，实现多通道高速ADC/DAC子板的快速部署与更换。

其0.5 mm间距、50位双排结构、281 µm触点共面性及符合RoHS/无卤素标准等特点，使其特别适用于对密度、信号速率（支持高达16 Gbps PCIe Gen4）、机械耐久性（≥500次插拔）和电磁兼容性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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