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型号： FW-50-03-G-D-276-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-276-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-276-120价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-276-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-276-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-276-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-276-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的高速电子设备中。

该型号支持双排、50位（2×25）、垂直插拔结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）和276 µin（约7 µm）金镀层，具备优异的EMI抑制能力与低串扰特性，适用于高达10+ Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2、LVDS等）。常用于：  
- 工业控制与医疗设备的紧凑型主控板与功能子板互连；  
- 5G小基站、边缘AI计算模块中载板（Carrier Board）与加速卡（如FPGA或AI SoM）之间的堆叠连接；  
- 高可靠性车载域控制器（如ADAS域）中多PCB层级间的刚性叠接；  
- 测试治具与ATE设备中需频繁插拔、高耐久性（≥500次插拔寿命）的板级对接接口。

其12.0 mm堆叠高度（“120”表示12.0 mm）兼顾机械稳定性与散热间隙，配合无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，满足严苛工业及通信标准。不适用于大电流电源分配，主要承担高速数据与低功率控制信号互联任务。

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