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型号： FW-50-03-G-D-265-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-265-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-265-120-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-265-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-265-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-265-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-265-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直互连，满足高速信号（支持 PCIe Gen4/5、USB4、28 Gbps+ SerDes）低串扰、低延迟传输需求。

- 人工智能与边缘计算模组：用于 AI 加速卡（如 FPGA 或 ASIC 子板）与主载板的紧凑堆叠，实现高引脚数（100+ 位）、小空间下的可靠连接，适配紧凑型 M.2/COB 封装结构。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、精密传感器节点或可编程逻辑控制器（PLC）中，提供耐振动、插拔寿命达 500 次以上的稳定板对板连接。

该型号具备双排针设计、带接地屏蔽结构（“G”标识）、265 μin（约 6.7 μm）金镀层厚度及 12.0 mm 超低组装高度（Stack Height），支持盲插导向与防误插编码，适用于自动化 SMT 组装及高可靠性要求场景。不适用于大电流（单线额定电流≤0.5 A）或高湿/腐蚀性非密封环境。

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