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型号： FW-50-03-G-D-251-118-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-251-118-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-251-118-P价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-251-118-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-251-118-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-251-118-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-251-118-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：该具体型号未公开列于主流产品手册，但命名规则符合 Samtec 高速叠接器编码逻辑）。其关键参数（如“50”指50位、“03”表0.8mm间距、“G”表镀金触点、“D”表双排直角、“251”约指2.51mm堆叠高度、“118”表1.18mm装配高度、“P”表压配式PCB端子）表明：该连接器适用于空间受限、需中等堆叠高度（约2.5mm）、兼顾信号完整性与机械稳定性的紧凑型板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板的垂直/平行叠接；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）内部多层PCB间的高速低串扰互连（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
- 通信小基站（Small Cell）或边缘计算模组中基带板与射频板的可靠对接；  
- 汽车电子域控制器内功能板间的耐振动、高插拔寿命连接（符合AEC-Q200部分要求，需查证具体认证）。  

该型号采用压配（Press-Fit）端子设计，无需焊接，提升生产良率与热可靠性，适用于无铅回流工艺。不适用于高频SerDes（如PCIe Gen4+）或大功率供电，主要定位在信号与低电流电源混合传输的中端嵌入式系统。实际选型请以Samtec官方数据手册及应用工程师确认为准。

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