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  • 型号: FW-50-03-G-D-250-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-250-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(250 µm触点间距 × 150 µm堆叠高度)的垂直或夹层式PCB互连,广泛用于空间受限但需可靠信号传输的电子系统中。

该型号常用于通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的高速信号与电源互联)、工业控制模块(PLC主控板与I/O扩展板堆叠)、测试测量仪器(模块化数据采集卡与载板对接)、医疗成像设备(FPGA处理板与传感器接口板的紧凑互连),以及边缘AI计算模块(如嵌入式GPU加速卡与主控板的低剖面连接)。

其关键特性——0.25 mm接触间距、150 µm超薄堆叠高度、镀金触点、双排针/插座结构及优异的阻抗控制(支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2等信号),使其特别适用于需要高频信号完整性、热插拔兼容性及长期机械稳定性的紧凑型可插拔架构。不适用于大电流供电主干路,但可配合电源专用连接器协同实现信号+电源一体化堆叠方案。
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