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型号： FW-50-03-G-D-233-098
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-233-098由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-233-098价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-233-098封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-233-098参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-233-098 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-G-D-233-098 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔式设计，带接地屏蔽结构（G 表示 Grounded），双排针脚（50位×2），镀金触点，支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，满足低串扰、高完整性信号需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的高可靠性、小体积互连，兼顾EMI抑制与长期插拔寿命；  
- 边缘AI模块系统：如搭载NPU的AI加速卡与载板间的垂直对接，支持PCIe Gen3/USB 3.1等高速协议；  
- 航空航天嵌入式系统：因具备优异的抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载数据采集单元中的板级堆叠。

该连接器特别适合空间受限、需高频性能与电磁兼容性并重的垂直堆叠场景，233系列强调信号完整性优化，098后缀表示特定压接高度（约9.8 mm），便于精确控制PCB间叠高与机械稳定性。

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