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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-230-065价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-G-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-03-G-D-230-065 是一款高密度、双排、垂直式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:50位(2×25)、0.8 mm间距、镀金触点、带接地屏蔽结构(“G”表示Grounded)、带防误插导向设计(“D”),工作高度23.0 mm,总长65 mm,支持高达10 Gbps的信号传输(符合PCIe Gen3/USB 3.0等高速要求)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求严苛的电子系统中,例如: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠; - 医疗成像设备(如CT/MRI模块化子系统间的高速数据与电源并行连接); - 航空航天与国防领域的加固型嵌入式计算平台(利用其抗振、低串扰和EMI抑制特性); - 测试测量仪器(如模块化PXIe或AXIe系统中载板与功能模块的可靠对接)。 其230 µm(23.0 mm)精确堆叠高度与±0.15 mm装配容差,确保多板堆叠时良好的共面性与插拔寿命(≥500次),特别适合需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流供电主干路(单线额定仅0.5 A),主要承担高速差分信号、低电压控制信号及小功率辅助供电。