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型号： FW-50-03-G-D-228-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-228-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-228-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-228-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-228-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-228-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-G-D-228-075-EP 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2、MIPI），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。  
- 高性能计算模块：用于AI加速卡、GPU子板与主载板间的紧凑堆叠，满足高引脚数（50位）、小空间（总高仅7.5 mm）、可盲插的严苛要求。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模组中，实现多层PCB可靠堆叠，EP后缀表示环保无铅镀层，符合RoHS/REACH标准。  
- 测试与自动化系统：作为可插拔功能子板（如FPGA夹层模块）的接口，支持多次插拔（≥500次），具备精确导向结构（D型键合）和抗侧向偏移能力，提升产线装配良率。  

该型号采用双排针+双排插座设计，带接地屏蔽层（G标识），有效抑制EMI；228代表接触点镀金厚度（22.8 µin），保障长期接触可靠性；075指总堆叠高度为7.5 mm，适用于超薄叠层架构。广泛应用于对尺寸、信号速率、机械稳定性及合规性均有高标准要求的先进电子系统中。

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