【未分类_FW-50-03-G-D-220-160】封装/厂家_FW-50-03-G-D-220-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-G-D-220-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-G-D-220-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-220-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-220-160价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-220-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-220-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-220-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-220-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频子卡之间的垂直堆叠互连，利用其0.5 mm间距、50位双排结构及160 µm超薄端子设计，在有限空间内实现高速信号传输。  
- 工业控制与医疗设备：用于模块化主控板与功能扩展板（如ADC/DAC子板、FPGA载板）的可靠对接，支持多次插拔（≥500次），满足严苛环境下的长期稳定性需求。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）中作为可更换夹具或模块接口，其220 µm金手指接触高度（D=220）与160 µm端子厚度（160）确保精准叠高控制和低接触阻抗，保障高频信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4）。  
- 边缘AI计算模组：适配NPU/GPU加速卡与载板间的紧凑堆叠，兼容IPC-7351标准焊盘布局，便于SMT自动化贴装。  

该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；需配合Samtec指定压接工具及PCB叠层规范使用以确保机械对准与信号性能。

产品参数图文手册常见问题