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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-215-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-215-160价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-215-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-G-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-G-D-215-160 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、高可靠性板间垂直或夹层互连场景。其型号中“50”通常表示50×50引脚阵列(2×25双排),“03”指3.0mm板间堆叠高度,“G”代表镀金触点,“D”为直插式(DIP)或双悬臂接触结构,“215-160”可能对应特定间距(如0.8mm)、公差及端子长度等定制参数。 典型应用场景包括: - 工业控制主板与扩展子板(如IO模块、通信接口卡)之间的刚性叠接; - 医疗设备中主控板与传感器采集板的紧凑型垂直互联,满足EMI抑制与信号完整性要求; - 通信基站基带单元(BBU)内多层PCB堆叠,支持高速信号(如LVDS、PCIe Gen2)低串扰传输; - 自动化设备中HMI人机界面主板与触摸/显示子板的可拆卸式连接,便于维护升级; - 部分嵌入式AI边缘计算模组(如M.2兼容架构)中,作为主处理器板与AI加速子板间的机械定位+电气连接一体化方案。 该型号具备抗振动、耐插拔(≥50次)、工作温度-40℃~105℃等特点,适用于空间受限但需长期稳定运行的严苛环境。不适用于高频射频或大电流(>1A/针)场景。