图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-215-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-G-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、边缘AI计算模块、工业相机模组等,需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与稳定互连; - 高可靠性嵌入式系统:适用于医疗内窥镜、便携式诊断设备及航空航天载荷模块,得益于其镀金触点、抗振结构(带锁扣设计)和-55°C~+125°C宽温工作范围; - 高速信号传输场景:支持高达25 Gbps PAM4(或16 Gbps NRZ)数据速率,常用于FPGA夹层板(FMC+/VITA 57.4)、GPU加速卡与载板间的高速串行链路(如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort); - 可维护性要求高的模块化设计:采用直插式(press-fit)或焊接安装,支持多次插拔(≥500次),便于现场升级或故障板更换。 该型号具备双排、50位、2×25针结构,带接地屏蔽层与差分对优化布局,有效抑制串扰与EMI,满足严苛的信号完整性要求。广泛应用于通信、工业自动化、高端测试仪器及智能汽车域控制器等对空间、性能与可靠性兼具的领域。