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型号： FW-50-03-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5 mm间距、50位双排结构实现紧凑空间内的高速信号传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展背板中提供可靠、可插拔的板级堆叠接口，支持多次插拔（≥500次），适应严苛工况；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI子模块（如FPGA处理板与传感器接口板）间的稳定连接，得益于其镀金触点（30 µin）和低串扰设计，保障高速数据（支持16 Gbps PCIe Gen4信号完整性）；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能板的标准化叠接接口，2.00 mm（≈78.7 mil）超低堆叠高度（D=200）节省垂直空间，便于多层堆叠与散热设计；  
- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G振动/冲击要求，常用于加固型COTS（商用现成）计算模块的板间互连，支持-55°C至+125°C宽温工作。  

该型号采用无卤素LCP绝缘体、表面贴装（SMT）工艺，兼容回流焊，适用于高可靠性、小体积、高频应用场合。

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